耐高溫高導(dǎo)熱芯片封裝硅膠，替代現(xiàn)有封裝硅膠，高穩(wěn)定，低維護(hù)，提供5-20倍更高導(dǎo)熱率，可使高結(jié)溫芯片性能和穩(wěn)定性大幅提升，工作溫度可達(dá)125℃，導(dǎo)熱系數(shù)為0.6-2 W/mk。