2023年5月23日，“QFN用高模量低熱膨脹系數加工及封裝支撐膜”新產品鑒定會在江蘇科麥特科技發展有限公司召開。

    近年來，半導體封裝朝著兩個方向發展：一是提高容納能力，如提高引腳數，以容納更多功能于同一封裝體中，減少零部件的數量而實現相同功能，從而達到低成本高效能的目的；二是更小、更薄、更簡潔，如用QFN代替BGA，用Clip代替銅絲，用waferlevelCSP代替flipchip，都是以更少的封裝流程、材料使用來降低成本，使產品更加輕薄短小，以適應市場需求。目前70%的封裝市場份額仍然以引線框架為基材的封裝形式占據，并且將長期保持增長趨勢，其中QFN類封裝的市場份額具有強勁的增長勢頭，預計將來會達到25%以上的市場份額。

    目前國內半導體企業在做QFN封裝時，用的膠膜基本都是國外進口，諸如日立、信越、日東、韓國INNOX等，國內的材料供應商暫不能提供此類成熟的合格產品。因此，研發QFN用高模量低熱膨脹系數加工及封裝支撐膜，有助于打破國外壟斷，填補國內空白。

    在本次鑒定會上，江蘇省新材料產業協會組織專家組聽取了企業的試制工作總結、技術工作總結等報告，審查了相關文件、資料，考察了生產現場，經過質詢和討論，鑒定委員會一致認為，該產品總體技術達到國際先進水平，產品填補國內空白，同意通過新產品鑒定。

    科麥特公司研發的QFN用高模量低熱膨脹系數加工及封裝支撐膜經過反復試驗驗證，具有以下優質性能：

√  能夠經受235℃高溫，持續24H，膠帶不變形，無氣泡

√   等離子體處理不變形無氣泡

√   塑封后引線框架無溢料

√   膠帶從引線框架剝離后無殘膠

√   很輕松剝膜

    這一產品的成功研制和市場驗證，再一次印證了科麥特的技術創新能力和產品市場競爭優勢，我們堅信科麥特以強大的技術研發力以及優質的產品服務將越來越受到市場青睞，更加高速、穩步發展！